揭秘PCB分层技巧如何通过can通信设计抑制EMI辐射的详细解析
为了控制EMI，现代的设计方法包括：利用特殊的材料、选择合适的零件和仿真技术。本文将探讨PCB分层堆叠在控制EMI中的作用和设计技巧。我们将从电源汇流排开始，了解如何通过合理地布置电容来减少IC输出电压的跳变，从而降低共模干扰。
首先，我们需要认识到每一层都是一个高频电路板，它可以收集并处理高频能量。此外，每一层都应该有足够低的电感，以减少瞬态信号。为了进一步降低共模干扰，我们需要确保每一层都能够有效地去耦。
在设计时，我们还需要考虑到上升时间，这直接影响了我们的分层间距。如果IC上升时间较短，那么我们可能需要使用更小的分层间距，并且采用具有更高介电常数材料，如陶瓷或加陶塑料。
接下来，让我们谈谈关于信号走线的问题。在理想的情况下，我们希望把所有的信号走线放在同一层或者几层紧邻的地带，这样可以最大限度地减少跨越多个栅格之间传输数据所需的一次跃变次数。
最后，但并非最不重要的是，关于PCB堆叠的问题。4、6甚至10或12个栅格厚度对应于不同数量和类型的元件布局。在这些不同的堆叠策略中，有一些是优化过以提高性能，而其他则可能存在不足之处，比如未平衡的情形。但总体来说，无论何种形式，只要采取正确的手段进行优化，就可以大幅度提升性能，并实现最佳效率。
