嵌入式教学模式启航瑞萨电子MCU与Microsoft Azure RTOS共创物联网未来
近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推动IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发过程。瑞萨凭借其在安全嵌入式设计领域深厚的经验，以及微（MCU）和微处理器（MPU）产品线上的丰富技术积累，为用户提供了一个快速、无缝且开箱即用的开发环境。这一合作不仅为用户提供了基于瑞萨智能、安全芯片以及Microsoft Azure 物联网模块（包括Azure RTOS、面向C语言的Azure IoT设备SDK、IoT Plug and Play、IoT Central及IoT Hub）的完整的芯片到云端的物联网解决方案，还极大地简化了从概念验证到市场发布整个流程。
作为在全球MCU产品中广泛应用并获得认可的一个RTOS之一，Azure RTOS现已集成进Renesas SynergyTM Software Packge（SSP）中。此次合作将扩展Azure RTOS到更广泛的瑞萨MCU（RA和RX）和MPU（RZ/A）产品线，并首先在全新的瑞萨RA Flexible Software Package（FSP）中实现，从而为更多用户带来便捷。
Sailesh Chittipeddi，瑞萨电子执行副总裁兼物联网与基础设施事业部总经理表示：“通过将Microsoft Azure RTOS与我们的Synergy平台相结合，我们已经让数十亿台潜在互联设备拥有了连接功能，使其成为最佳选择。我们非常高兴能够将这一创新带给我们的MCU和MPU用户，让他们能以更快速度推出创新的互联解决方案。”
Sam George，微软公司Azure IoT事业部副总裁也表达了同样的激动情绪：“Microsoft Azure RTOS在包括瑞萨Synergy和RA MCU产品等多种型号中的应用，将使客户能够更快地将全新互联解决方案投放市场。我们期待与瑞萨共同努力，以确保企业级物联网开发更加简单、高效。”
