嵌入式实训报告总结3000瑞萨电子MCU与Microsoft Azure RTOS共舞赋能物联网设备
近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布推动IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发过程。瑞萨凭借其在安全嵌入式设计领域深厚的经验，以及微（MCU）和微处理器（MPU）产品线上的丰富技术积累，为用户提供了一个快速、无缝且开箱即用的开发环境。这一合作不仅为用户提供了基于瑞萨智能、安全芯片以及Microsoft Azure 物联网模块（包括Azure RTOS、面向C语言的Azure IoT设备SDK、IoT Plug and Play、IoT Central及IoT Hub）的完整的芯片到云端的物联网解决方案，还极大地简化了从概念验证到市场发布整个产品生命周期。
作为全球范围内广泛部署于MCU产品中的RTOS之一，Azure RTOS（原ThreadX RTOS）现已成功集成进Renesas SynergyTM Software Packge（SSP）中。通过此次合作，Azure RTOS将进一步扩展其支持范围，涵盖更广泛的瑞萨MCU（RA和RX）和MPU（RZ/A）产品线，并将首先在全新的瑞萨RA Flexible Software Package（FSP）中实现这一目标。
值得注意的是，这次合作对于提升用户体验至关重要。据Sailesh Chittipeddi执行副总裁兼物联网与基础设施事业部总经理所言：“我们的Synergy系列客户已经有机会体验Microsoft Azure RTOS与Azure IoT Hub之间无缝连接能力，这使得它成为数十亿台潜在互联端点设备不可或缺的一部分。”他还表示：“我们非常高兴能够将这项创新带给我们的MCU和MPU用户，使他们能够利用经过严格验证、高可靠性且具备企业级安全性的物联网模块，将创新的互联解决方案迅速推向市场。”
Sam George，微软公司Azure IoT事业部副总裁，也对此次合作表示赞赏。他指出：“随着Microsoft Azure RTOS在包括Synergy和RA MCU产品等多个瑞萨产品家族中得到应用，我们相信客户能够更快地将全新互联解决方案投入市场。此外，我们致力于共同打造一个轻松实现快速、高效企业级物联网开发平台。”
