SIA480亿全球半导体销售额同比增53
全球半导体销售一年多来首次出现月度同比增长。这一最新迹象表明，在人工智能等新兴技术的推动下，客户对半导体的需求开始反弹。
1月10日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。
从地区来看，中国（7.6%）、亚太地区/所有其他地区（7.1%）、欧洲（5.6%）和美洲（3.5%）的年同比销量均有所增长，但欧洲（-2.8%）有所下降。月度销售量方面，中国（4.4%）、美洲（3.9%）和亚太地区/所有其他地区（3.5%）有所增长，但日本（-0.7%）和欧洲（-2.0%）有所下降。
SIA CEO John Neuffer表示：“2023年11月份全球半导体销售额是自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强，2024年全球半导体市场预计实现两位数增长。”
随着产业市况逐步复苏，也有愈来愈多新建晶圆厂加入营运。国际半导体产业协会（SEMI）日前指出，2022年至2024年全球半导体业共有82座新晶圆厂投产，今年为新厂量产最高峰，共有42座新厂加入，推升今年全世界半导体晶圆厂总月产能首度突破3,000万片8吋约当晶圆，创新高。
不过，全球最大的存储芯片制造商三星电子本周公布营业利润连续第六个季度下滑，收入也出现下滑。尽管存储芯片仅占全球芯片市场的一个部分，但这或许也表明了，各制造商恢复增长的情况可能不均衡。
