芯片荒估下半年缓解成熟制程将供过于求
受疫情影响，全球芯片供应短缺已持续近两年，芯片荒究竟何时会结束引发关注，最新数据显示，今年5月的晶片交货期平均为27.1周，大致与4月持平，芯片荒有改善的迹象。 外媒引述Susquehanna Financial Group研究报告指出，5月芯片从下订单到交付的时间平均为27.1周，再创新高，但与4月份的27周差不多，显示芯片荒危机未进一步恶化。 Susquehanna分析师Chris Rolland表示，大约有60%的公司芯片交货期缩短，他强调，中国防疫封控坚持「清零」和俄乌战争造成的干扰，并未导致芯片交货期显著拉长；摩根士丹利分析师Adam Jonas 也说，芯片短缺问题可能比预期更早得到缓解。 福斯汽车5月初曾表示，预估下半年半导体短缺问题将在有所缓解。另一车商宾士集团则透露全球汽车制造业务基本上在正常运行，芯片供应状况正在改善。 台积电董事长刘德音先前表示，全球芯片业出现重复下单的状况，成熟制程如28纳米看似供不应求，但实际上全球产能是供大于求。
