社会层面上SMT过炉速度不当引发的质量隐患问题与工控执行机构技术的应用紧密相关
作为一名研发工程师，我曾经在SMT论坛上发现了一个古老却仍然引人深思的问题：锡膏工艺后，PCB上的晶振无法起振。尽管排除了虚焊和短路问题，但使用洗板水擦洗或烙铁焊之后，晶振能够恢复正常，这种情况的双向复现让人印象深刻。
这个帖子的提出已经是2011年的事情了，而到现在为止，江湖上各位同行对于解决这一问题提出的各种建议依旧能见到。这份遗憾之情在于抛出这个帖子的工程师最后并未给出他实验结论。然而，从众多讨论中我们可以推断，该问题基本上锁定在焊锡过炉工艺不良导致的质量问题。
大部分研发人员熟悉的锡膏和过炉工艺管控通常停留在存储、炉温不良所带来的虚焊、假焊问题。但是，这些问题通常会在生产现场就能暴露出来，如塌陷、锡珠、歪斜等现象。而且，我们往往忽略了一点，那就是锡炉温度和走板速度搭配不当可能带来未知的隐患问题。这类不良难以肉眼识别，只有等到异常发生时，一整批板子才会被发现，其中包括已经组装好的产品甚至已经交付给用户。
这些隐患源自于助焊剂残留物无法完全分解，在过锡缸后留下固态或粉状残留物。这些残留物吸收空气中的水分，使得潮气侵入芯片或零件管脚金属化层，形成薄潮气层降低电路板表面绝缘电阻，并改变寄生电容。在高压电设计的PCB中，这些因素还会导致放电击穿现象；而低功耗产品则可能出现漏电和腐蚀。
为了避免这些隐患，我们需要清楚每种器件推荐的回流焊曲线，并将SMT时炉温调试作为重要参考。在试产阶段，要记录并存档所有相关信息，以便量产时保持一致性。此外，对于成本可控的情况，还需进行清洗及涂覆三防漆操作，以确保PCBA质量，不受那些潜藏的问题影响。
