如何提升中国半导体业嵌入式工程师的反复要求

在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了一系列令人瞩目的事件。首先，有人提出担忧，认为中国半导体产业的快速发展将导致全球产能过剩，从而引发下一轮经济衰退。而另一些声音则指出，中国的芯片行业尚未真正复苏，而企业扩充产能的速度可能会产生泡沫。不过，这些观点遭到了中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他强调了中国内地半导体企业相比美国同行资本支出的巨大差距。

紧接着，台积电对中芯国际提起诉讼，并且是在其上市路演前几天。此后，在中芯国际上市当天，美国政府向WTO组织提出指控，说中国相关芯片产业的“18号文件”违反了WTO贸易规则。这一系列言论和事件对我国半导体产业产生了不利影响，使得中芯国际股价持续下滑，同时华润上华、华虹NEC、上海宏力等企业不得不推迟其上市计划。

然而，这些反应并没有阻挡住中国半导体产业迅速发展壮大的脚步。根据Gartner公司调查数据显示，中国目前是全球第三大和增长最快的芯片市场。2004年，我国这块市场预计将增长30%，达到380亿美元，对于依然主要依赖进口的大市场来说，这里蕴藏着极大的成长空间。

此外，全世界半导体行业景气度提升为我国企业提供了良好的发展环境。我国有规模的晶圆厂必须抓紧今年完成上市，以实现及时筹集资金、扩充生产能力和占领市场份额。在融资问题方面，上市无疑是目前我国产业解决问题最有效的手段，但至关重要的是选择何时何地进行这一过程。

当前似乎只有两个选择：纽约证券交易所（NYSE）和香港联合交易所有限公司（HKEX）。尽管纽约作为一个著名金融中心吸引眼球，但考虑到香港对于华人社区深厚的情感以及管理体系完善，它似乎成为最佳之选。此外，不少投资者，即使在海外，也来自于华人群体。而最近，一些英国和加拿大的证券交易所也开始在中国设立办事机构，以吸引实力的企业前往那里进行IPO。这意味着现在我们有多种选择，不必非要去纽约。