中国半导体业如何在自然环境中应用嵌入式系统进行实验报告心得体会
就在中芯国际上市前后，我注意到全球半导体业出现了许多令人费解的现象。先是有一种看法，认为中国半导体业的发展将导致全球产能过剩，从而引发下一次经济衰退。而另一种观点则认为，目前中国芯片行业尚未真正复苏，其企业若扩充产能过快，将会产生泡沫。但这番论断遭到了中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他指出2004年中国内地半导体企业资本支出的金额大约为34亿美元，与美国预计的114亿美元相比，是小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，这恰逢中芯国际上市路演前的几天。在中芯国际上市之日，美国政府正式向WTO组织提出指控，说中国相关芯片产业的“18号文件”违反了WTO贸易规则。随后，我发现这些言论和事件对我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价持续下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等公司不得不推迟其上市计划。为什么这些言论和事件会对我国半导体产业产生如此大的影响？原因很简单，因为作为第二大出口产品，对于美国来说自然希望自身在这一领域保持领先地位。不过市场并非完全可以被人所左右，尽管有些人可能并不愿意看到，但中国半导体产业在巨大的国内市场支持下迅速崛起这是不可阻挡的事实。
据Gartner公司调查数据显示，目前中国已成为全球第三大且发展最快的大型晶圆厂市场。我国2004年的晶圆厂市场增长预计达30%，达到380亿美元，并且这个市场仍有八成左右依赖进口，因此我国晶圆制造商成长空间巨大。此外，全世界 半导体行业景气度提升为我国晶圆制造商提供了良好的环境，因此要抓紧今年完成上市，以实现及时筹集资金、扩充生产能力、占领更多市场份额，这已经成为规模较大的国内晶圆制造商必须完成的一个任务。
通过公开募股是我国晶圆制造商解决融资问题的一条重要途径，但要决定去哪里公开发行股票呢？似乎只有两个选择：纽约或香港。由于近期一系列怪事，让国内晶圆制造商对于在纽约进行发行股票持怀疑态度，而香港则显得更具吸引力。我国晶圆制造商选择公开发行股票，最关键的是要选好时间和地点。选择香港是明智之举，因为华人对于中国企业有着深厚的情感，即使是在纽约进行发行，也多数资金来自华人的投资，再加以香港资金充足管理完善。而最近，一些新闻也让国内晶圆制造商感到欣慰——英国和加拿大的几个证券交易所相继设立机构，在中国开设办事处，其目的就是吸引有实力的企业前往那里进行公开发行。这意味着，我们现在拥有多个选择，不一定非得走向纽约。
然而，我国实际上的重大挑战还不是是否能够成功公开发行。在成功之后取得一席之地后，只怕还有许多困难需要克服，比如获得更多订单来拓展我们的业务范围，以及维护盈利状态。如果我们能够做到这一点，那么我们就能够确保健康稳定的发展路径。但如果没有强劲的财务支持，我们将面临极大的压力，要想找到一个平衡点真是相当艰难。这就是我个人的心得感悟，从这次经历中学到的宝贵教训，使我更加坚信，只有不断探索与创新才能让我们站在竞争中的高峰位置，不断超越自我的边界，用智慧与勇气迎接未来的挑战！
