9月14日研祥携手微软英特尔共举嵌入式核未来探索嵌入式技术的边界与可能

在9月14日的一场盛会上，研祥科技携手微软和英特尔共同举办了一个关于嵌入式“核”技术的论坛。这次论坛不仅吸引了来自哈尔滨工业大学等知名院校的人才，也汇聚了一批业内大佬和潜力客户。会议主题围绕着工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域进行深入探讨，并展示了一些成功案例，旨在帮助客户升级设备并提高能效。

哈尔滨作为机械工业强大的基地，其产业链已经形成了比较完整的形态，而该市也涵盖了众多国内人工智能领域院校，为企业提供了人才输出的渠道。此次研讨会是研祥“核”技术新品应用论坛巡回站之一，从东莞站到洛阳站，再到青岛站，此刻来到了哈尔滨站。经过多年的积累与革新，研祥已成为工控领域的重要力量，其搭配英特尔高效智能芯片及微软定制开发操作系统，为行业带来了高可靠性、高安全性的智能产品。

此次论坛将以Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——研祥EC7-1818CLD2NA和无风扇低功耗高效能嵌入式整机——研祥MEC-7004为例，详细阐述其如何助推产业升级。此外，参与者还可以通过报名参会活动获得奖品，这让这次盛会变得更加具有吸引力。因此，无论您是寻求最新信息还是希望提升自己的专业技能，都不要错过这一次难得的机会。