9月14日研祥携手微软英特尔共探嵌入式未来解析嵌入式与非嵌入式区别
【研祥携手微软英特尔共探嵌入式未来】：揭秘嵌入式与非嵌入式区别
9月14日，研祥‘核’技术新品应用论坛将在哈尔滨华融饭店举行，这一盛会汇集了研究院、高校、微软、英特尔以及东北地区的嵌入式厂家和合作伙伴。参与者们将围绕工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域进行深度探讨，并展示客户成功案例，分享升级设备和提高能效方面的经验。
哈尔滨作为机械工业强大的产业基地，不仅拥有完整的工业产业链，还涵盖了众多大中型工业设备制造商和元器件生产商。同时，该地还拥有一批顶尖的人工智能教育机构，如哈尔滨工业大学等，为企业提供了丰富的人才资源。
研祥自2012年起，就通过“核”技术新品应用论坛巡回研讨会，与微软及英特尔携手，一路走来赢得了工控行业同仁的高度关注。其在工控领域二十载的经验，以及不断革新性产品，与英特尔高效智能多任务处理芯片保障，再加上微软强大的定制开发操作系统，为行业提供了一系列高可靠性、高安全性的智能嵌入式产品。
此次会议，将以Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——研祥EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——研祥MEC-7004为例，为参会者详细阐述如何助推产业升级。
对于希望了解更多信息或报名参加这场盛会的业界人士，可以关注@研祥智能科技官方账号，或访问相关链接进行报名。此外，现场还有机会赢取奖品，因此不要错过哦！
