案例FLIR热像仪获取新一代硅光子光网络的热图像用于物品检测中的触摸屏工控机
我记得,爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组合方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中,对新一代无源光网络的硅光子光网络单元进行了清晰的图像呈现。
随着消费品技术日新月异,电信网络也在努力追赶。智能手机和平板电脑越来越普及,而高分辨率视频和游戏传输的大量无线流媒体信息对当前网络体系造成了巨大压力。为此,设备制造商不断寻求提高装置和元件集成度的新方案,以满足电子通信发展的需求。
提高集成度不仅意味着需要变革硬件设计,而且还将面临巨大的热管理挑战。在整合更多功能并缩小封装空间以提高集成度时,热密度会大幅增加。Tyndall光电子封装小组研究经理Dr. Lee Carroll表示:“过去十年见证了硅光子从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介的发展过程。”
Tyndall研究院目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络(PON)演示模块。Si-PIC是PON核心,它负责在编码额外信息之后以及反射光信号之前接收输入光信号(下载)相关信息。在该装置中,连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中的照明调制器所需电子定时信号。
然而,由于高频定时信号产生的大量热量会提高EIC和Si-PIC温度,从而严重影响其性能和可靠性,因此必须进行有效的热管理工作。“硅 光子对温度变化非常敏感”,封装小组研究员Dr. Kamil Gradkowski介绍,“因此,我们综合采用了热模拟和温度测量方法来描绘已封装PIC 的热性能。”
为了确定使得这些关键部件保持最优温稳定的方式,他们使用FLIR X6530sc 热成像仪模拟测量EIC 和 Si-PIC 在不同工作条件下的温度。这款科研级成像仪具有640x512像素数字式碲镉汞探测器,可以提供145 Hz 的帧率,并且配置有快照功能、电动滤镜轮以及可拆卸式触屏 LCD。此外,该设备还可以实时监控记录内容,使得实验室操作更加方便。
通过这种方式,他们希望改变传统的人工智能平台成本结构,其中包括冷却与维护成本,并最终开发出更节能、高效解决方案。此举旨在推动未来数据中心建设方向,为全球用户带来更好的服务体验。