案例FLIR热像仪获取新一代1u工控机硅光子光网络的热图像
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组合方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，对新一代无源光网络的硅光子光网络单元（ONU）进行了清晰的图像呈现。随着消费品技术日新月异，电信网络也在不断进步，以适应智能手机和平板电脑等设备的大量使用，以及对高分辨率视频和游戏传输要求。
提高集成度不仅需要改变硬件设计，还需要面对巨大的热管理挑战。为了提高集成度，他们整合了更多功能并缩小封装空间，这增加了热密度问题。Si-PIC是无源光网络（PON）的核心，它负责接收输入光信号，并编码额外信息。
研究人员Dr. Lee Carroll表示：“过去十年见证了硅光子的发展，从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介。”他们目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块。在这个装置中，电子集成电路精确分配驱动光子芯片中的电子定时信号。
由于高频定时信号产生的热量会影响EIC和Si-PIC的温度，导致性能下降，因此热性能研究非常重要。“硅光子对温度变化非常敏感”，Dr. Kamil Gradkowski说，“封装Si-PIC的热性能会影响设备的性能、稳定性和寿命。”
Tyndall研究所采用FLIR X6530sc热成像仪模拟测量EIC和Si-PIC在不同工作条件下的温度，以确定保持其冷却最有效的手段。这款科研级成像仪不仅灵敏度高，而且配置有快照功能、电动滤 光片轮以及可拆卸式触屏LCD。在安装公司专用的ResearchIR Max RD软件后，可以采集、分析和报告数据。
Dr. Kamil Gradkowski还介绍道：“我们需要研究毫米级微型面，因此我们提供了以高帧率检查小尺寸图像的窗口选项。此外，该机型配备红外显微镜头也是一个突出的特点。”
通过这样的研究，他们希望改变传统的热管理方式，因为操作成本中，大部分来源于冷却和热管理方面，而不是封装成本本身。我相信，这些努力将为未来的通信技术奠定坚实基础。
