案例FLIR热像仪获取新一代硅光子光网络工控机编程物品热图像
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组装方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，对新一代无源光网络的硅光子光网络单元（ONU）进行了清晰的图像呈现。随着消费品技术的飞速发展，电信网络也在不断进步，以适应智能手机和平板电脑等设备日益普及，以及大规模无线流媒体信息传输对当前网络体系造成的巨大压力。
提高集成度不仅需要改变硬件设计，还会面临更大的热管理挑战。通过整合更多功能并缩小封装空间可以提高集成度，但同时也会增加热密度。新一代无源光网络（PON）的研究经理Dr. Lee Carroll表示：“过去十年见证了硅光子的从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介发展过程。”
Tyndall研究所目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块。在这个装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中的 光调制器所需的电子定时信号。
硅光子芯片EIC和Si-PIC温度测量（复合热图像）显示，由于高频定时信号产生的大量热量，使得EIC和Si-PIC温度上升，这严重影响了其性能和可靠性。
研究人员使用FLIR X6530sc热成像仪模拟测量EIC和Si-PIC在不同工作条件下的温度，从而确定使得这些芯片保持温稳最有效的手段。这款科研级别的心象仪具有很高帧率、高分辨率，并且配置有快照功能、电动滤色片轮以及可拆卸式触屏LCD，可以方便地采集、分析和报告数据。
Dr. Kamil Gradkowski指出：“我们的目标是改变传统的一些东西，比如我们希望找到一种更加节能有效地解决问题的手段。”
