案例FLIR热像仪获取新一代硅光子光网络工控机笔记本的热图像

我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组合方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，对新一代无源光网络的硅光子光网络单元（ONU）进行了清晰的图像呈现。随着消费品技术的飞速发展，电信网络也在不断进步，以适应智能手机和平板电脑等设备日益普及，以及大规模无线流媒体信息对网络体系造成的压力。

提高集成度不仅需要改变硬件设计，还要面对巨大的热管理挑战。在集成更多功能到一个更小封装空间内时，会导致大量热量积聚。因此，有效地管理这些温度变得至关重要。

Dr. Lee Carroll表示：“过去十年见证了硅光子的从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介发展过程。通过采用面对面叠加法，在硅光子集成电路顶部安装驱动器电子集成电路，可以实现高速电子解调与高效分配。”

Tyndall研究院目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块，其中Si-PIC是核心，它负责在编码额外信息后接收输入光信号（下载）相关信息。在该装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配给驱动光子芯片中的光调制器所需电子定时信号。

由于高频定时信号产生大量热量，这会提高EIC和Si-PIC温度，从而严重影响性能和可靠性。因此，对于EIC和Si-PIC温度测量尤为关键。“硅光子非常敏感于温度变化”，Dr. Kamil Gradkowski说，“封装好的Si-PIC热性能将直接影响设备性能、稳定性以及寿命。”他们使用FLIR X6530sc热成像仪模拟不同工作条件下的EIC和Si-PIC温度，以确定保持温稳最有效方式。

Dr. Kamil Gradkowski强调：“迄今为止，我们已经超越了其他任何技术。之前我们只能使用热敏电阻来测量某个点的温度，但这限制了我们的观察范围。而且，将其放置在电路上可能会影响读数。而FLIR X6530sc则可以在不接触的情况下测量整个表面的温度，因此它拥有明显优势。”

此前，他们使用的是表现出色的FLIR机型，而全新的X6530sc提供了更出色的图像质量和图像处理软件能力。这款科研级别的地理位置采样率极高，并特别适用于有关热动态方面研究。此外，该设备配置有640x512数字式碲镉汞探测器，其灵敏度介于1.5至5.5 μm之间，全分辨率帧率可达145 Hz，同时还具备快照功能、自动滤波片轮以及可拆卸式触屏LCD等便捷功能。