案例FLIR热像仪获取新一代硅光子网络物品的热图像探究工控机与PLC区别

案例：FLIR热像仪捕捉新一代无源光网络硅光子单元的温度图像，探索工控机与PLC区别

简介：爱尔兰科克郡Tyndall国家研究所正在开发高性能光电子器件。研究团队使用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，清晰地显示了新一代无源光网络（PON）的硅光子网络单元（ONU）图像。

随着消费品技术的不断进步和电信网络对高分辨率视频和游戏传输的大量数据需求，设备制造商正不断寻找提高装置集成度的新方案。提高集成度不仅需要改变硬件设计，而且还将面临巨大的热管理挑战。在封装更小的空间内整合更多功能会大幅提升热密度。

Tyndall国家研究所目前正在研发用于高速家庭宽带连接的新一代无源光网络演示模块。Si-PIC是PON核心，它负责在编码额外信息后和反射之前接收输入光信号（下载）相关信息。在这个装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中的光调制器所需电子定时信号。

由于高频定时信号产生大量热量，这会导致EIC和Si-PIC温度升高，对照件性能、稳定性和寿命造成影响。为了描述已封装PIC的热性能，Tyndall研究所采用了FLIR X6530sc热成像仪进行模拟测量EIC和Si-PIC在不同工作条件下的温度，以确定保持照件温室稳定的最有效方式。

Dr. Kamil Gradkowski表示：“迄今为止，我们一直利用的是只能测量某个点温度变化特性的热敏电阻。但这种方法有缺点，比如只能测量一个点，而不能全面的观察整个表面。此外，将这些电阻放置到电路上也会影响读数。而我们的X6530sc则可以在不接触的情况下测量整个表面，因此其技术优势明显。”

Tyndall国家研究所设计工程师Dr. Cormac Eason透露：“我们之前使用过表现出色的FLIR机型，但全新的X6530sc在图像质量以及软件方面则更加优秀。”该设备能以极高帧率(145 Hz)进行640x512像素级别的温度测量，并且显示出光子模块功耗约占总功率预算30%，而操作成本中占比重。这使得评估哪些封装设计更适合冷却成为重点目标。