超50家芯片大厂更新Q2产品交期含MCU模拟芯片存储芯片Mosfet连接器
近期，智能手机、PC、笔电、电视等的需求明显降温，终端出货目标遭下调，消费电子砍单消息满天飞。砍单陆续引发产业链震动，上游面板、驱动IC、MCU、电源管理IC等一系列链条难逃冲击，甚至有消息称连经销商更是急于降价抛货清库存。
但车用等领域的需求仍十分强劲，且中国疫情反复和战争因素给产业链带来变数，如车用MCU大厂意法半导体在中国深圳的工厂因防疫封锁而损失了两周的产量，德州仪器由于市场需求受抑制、客户工厂停工，更是下调Q2收入预期10%。
可以说，当下整个大环境仍处于杂音纷扰的、不确定的状态，不少半导体从业人员、管理人员（读者）对芯三板表示希望了解最新的芯片交期情况，芯三板特此为大家整理一份Q2的交期和价格趋势，希望对大家有所帮助！
本文按半导体各细分领域进行整理分析，相关数据来源于富昌电子（全球电子元器件代理公司）2022年第二季度关于芯片供应的市场报告。
MCU\MPU
高端器件MCU/MPU方面，各家芯片大厂的供应仍处于急缺状态。
其中，瑞萨、Cypress的MCU产品交期均出现延长的情况，两者的8位MCU和32位MCU产品交期从40几周拉长到52周；恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）MCU产品的交期从配货状态变为紧缺状态。
唯Microchip和Ziglog的产品交期保持与一季度一致，没有延长也没有缩短。
模拟芯片
同样作为缺芯重灾区的模拟芯片\传感器，二季度的供应情况比一季度还要糟糕，除了ams、BOSCH、恩智浦、瑞萨等公司没有延长产品交期外，Diodes、英飞凌、Microchip、意法半导体、安森美有出现产品交期延长的情况。例如：
英飞凌的产品交期从至少20周拉长到40；
Microchip的产品交期从最少16周拉长到40周；
意法半导体的电源产品和开关稳压器交期从最少12周延长到40周，从最长24周延长到50周；
安森美的电源和开关稳压器也拉长了十几二十周。
存储器
存储芯片方面，芯三板从一季度就开始分析，市场供需情况逐步平衡，甚至部分产品的价格可能转跌。
从二季度统计的数据来看，部分存储类产品的交期如预期出现缩短的情况，例如，Micronix NOR闪存的交期缩短了8周，Kingston的eMMC产品交期也缩短了2-6周。
值得注意的是，仍有少数厂商的存储产品极为短缺，例如Microchip的NOR闪存出现交期大幅延长的情况，从最长52周延长到99周，其另外一款产品EEPROM也一直处于紧缺状态，买家在近两年内都可能买不到这款产品。
分立器件
分立器件的供应情况没有很明显的改善，仍有不少供应商的产品交期出现交期延长的情况。
如Diodes的逻辑器件交期延长十几二十周；
Everlight的光耦合器的交期从24周延长到45周；
Fairchild的整流桥和桥式整流器的交期也延长了十几二十周；
英飞凌Mosfet的交期同样延长十几周，瑞萨的光耦合器也从45周延长到52周。
无源器件
无源器件方面，大部分供应商的产品交期与一季度相比没有明显的变化，但仍有部分供应商的电容产品交期出现延长情况。包括AiSHi、Eaton、松下、Vishay在内的公司都有部分相关产品延长交期。
少数公司的电容产品出现缩短的情况，如三星的产品交期缩短了2-6周；Nichion的电容产品缩短十几二十周。
小结
总的来说，高端器件MCU/MPU、模拟芯片方面，各家芯片大厂的供应仍处于急缺状态，恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等车用芯片大厂的交期仍有延长趋势。
存储芯片方面，随着消费电子需求变缓，市场供需情况逐步平衡，部分存储类供应商的产品交期如预期出现缩短的情况。连接器交期没有太大的变化，但价格出现了上涨趋势，有连接器大厂已开启新一轮涨价。分立器件方面仍有不少供应商的产品交期出现交期延长的情况。无源器件的大部分供应商的产品交期与一季度相比没有明显的变化，唯有松下、Vishay等部分供应商的电容产品交期出现延长情况。
