半导体领域大动作德州仪器获46亿美元补贴及
美国商务部8月16日宣布，依据《芯片法案》的条款，将向德州仪器提供高达16亿美元的直接补助和30亿美元。这笔巨额资金将用于加速德州仪器的三家300mm晶圆厂建设，包括位于得克萨斯州谢尔曼的 SM 晶圆厂的两期工程(该工厂最终将包括四期工程)和位于犹他州Lehi晶圆厂一个阶段工程。 据了解，上述三个在建项目到2029年底将耗资约180亿美元，预计将创造大约2000个制造业就业岗位和数以千计建筑业就业岗位。此外，德州仪器还有望通过美国财政部的支持，享受高达25%的投资税收抵免，这一优惠政策预计将为其节省约60亿至80亿美元的税收成本。 此次共46亿美元的大手笔资金支持再次将聚光灯对准了美国2022年推出的《芯片法案》。《芯片法案》作为《2022年芯片和科学法案》的核心组成部分，是美国政府数十年来罕见的产业扶持政策，旨在重振本土芯片制造业，提升全球竞争力，并减少对外部供应链的依赖。该法案通过直接补贴、税收减免、及担保等多种财政激励手段，助力半导体产业的发展。 具体而言，法案规划了527亿美元政府拨款，用于支持半导体企业的产能扩张、技术研发及基础设施建设。其中500亿美元用于建设美国国内半导体的产能，包括成熟制程的芯片(20亿美元)和先进制程的芯片(370亿美元)，以及美国国家半导体技术中心、美国国家先进封装计划、美国国家标准和技术研究所的微电子研究和美国半导体制造研究所的建设(110亿美元)。 相关行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从1990年的37%锐减至2020年的12%，而中国同期则从几乎零起点跃升至15%。制造业的全面衰落已经成为美国政府不得不面对的棘手问题。借助《芯片法案》带来的资金支持以及吸引的投资，美国希望扭转颓势，其长远目标是到2032年生产全球近30%的领先芯片，而在《芯片与科学法案》公布之前，这一比例接近为零。 目前，美国商务部已与包括英特尔、台积电、三星、美光等在内的15家行业巨头签订了初步协议，累计承诺提供超过300亿美元的直接资金支持。自法案实施两年来，已成功吸引超过3950亿美元的投资，并创造了超过11.5万个与制造业和建筑业相关的工作岗位。 然而，尽管《芯片法案》的初衷美好，实际效果却并不理想。多个重点项目遭遇延期或暂停，如台积电在亚利桑那州的工厂投资已超650亿美元，但建设进度滞后，至今未能实现量产。英特尔与三星的美国工厂项目同样面临类似困境。对于德州仪器而言，尽管获得了显著补贴并享有本土优势，但其补贴转化为实际产能的速度及其对全球半导体产业的深远影响，仍需时间观察与评估。
