晶圆代工产能全面回升
随着AI应用、手机PC等下游需求持续增长，晶圆代工厂产能利用率也全面回升中。 中国地区晶圆代工厂2024年上半年产能利用率60％～65％，预估下半年将恢复到75％～80％。台积电除先进制程3纳米、4/5纳米持续满载运转，成熟制程22/8纳米产能利用率也正回归。 不过，虽然中国成熟制程效能逐渐提升，但利润难以回归至2022年高峰，台积电是唯一跨足先进制程及成熟制程的公司，产能利用率回升受惠贡献更大。 据业内预估，台积电3纳米和5纳米制程产能利用率已满，其中，3纳米因应客户需求，加速扩产，下半年月产能将逐步由10万片，拉升至约12.5万片。台积电2纳米进展顺利，预计2纳米最快2025年第四季量产，目标月产能3万片，随未来高雄厂区放量，预计竹科、高雄合计月产达12万～13万片。 值得注意的是，台积电最近还提出了晶圆代工2.0概念，有意重新定义晶圆代工产业。 据台积电董事长兼总裁魏哲家表示：晶圆代工2.0不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。 台积电财务长黄仁昭进一步解释称，晶圆制造2.0的提出是为了适应IDM厂商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界线逐渐模糊，因此扩大了定义。 更简单来说，除了芯片设计外，均可归类进晶圆代工2.0当中。 台积电指出，新定义能更充分反映不断扩展的未来市场机会，根据2.0定义，晶圆制造产业的规模在2023年达到了近2500亿美元，相较于1.0版本定义的1,150亿美元，规模大幅增加，其预估2024年晶圆制造产业同比增长近10%。 调研机构TrendForce数据显示，旧定义的晶圆代工，台积电的Q1市占率达到了61.7%，而用新定义计算，台积电2023 年晶圆代工业务的总市占率为28%。 台积电财务长黄仁昭表示，重新定义晶圆代工原因在于，受到国际IDM厂商要进入代工市场，使得晶圆代工界线逐渐模糊，另一方面，台积电也需要不断扩大自身的代工影响力，尤其是先进封装领域。 不过，台积电也重申，会专注最先进后段技术，协助客户打造前瞻性产品，也就是说未来还是集中在先进封装相关而非涉足整个封装市场。
