中国半导体业反复探讨嵌入式技术的培养与应用优缺点
中国半导体业的逆袭：探讨嵌入式技术培养与应用的优缺点反复考量
在中芯国际上市前夕，全球半导体界出现了一系列令人瞩目的事件。有人主张，中国半导体产业的快速增长将导致全球产能过剩，引发下一轮市场衰退。而另一些人则认为，目前中国芯片行业整体尚未走出低谷，其生产能力扩张速度过快，将可能产生泡沫。但中芯国际董事长兼CEO张汝京坚定地否认了这一观点，他指出2004年中国内地半导体企业的资本支出仅约为34亿美元，与美国预计114亿美元相比，可谓小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起诉讼，对中芯国际进行挑战，这恰逢其时，在中芯国际上市路演即将启动之际。在中芯国际上市当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，说中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO贸易规则。这一系列言论和行动对我国半导体产业造成了不利影响，使得中芯国际股价持续下跌，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等公司不得不推迟其上市计划。
那么，为何这些言论和行动会对我国半導體產業产生如此大的影响？原因很简单，因为作为第二大出口产品给美国来说，他们当然希望自己保持对此领域的控制。然而，这些努力并没有阻止中國半導體產業迅速崛起。Gartner公司的一项调查显示，我国已经成为全球第三大，并且发展速度最快的大型晶片市场之一。我国当前是世界最大的消费电子市场，同时也是最依赖进口晶片供应商之一，因此我们的晶片制造企业有巨大的成长空间。
此外，全局性的经济景气度提升也为我们提供了良好的发展环境。因此，我们必须抓住这个机会尽早完成上市，以实现及时筹集资金、扩充产能、占领市场份额。这对于那些规模较大的国产晶片企业而言，是一个不可忽视的任务。通过公开募集资金，我们可以更好地解决资金问题，但要选择何时、何地进行这次金融活动至关重要。
纽约和香港似乎是我们唯一两个选择中的最佳两者。但面对这些奇异事件，一些国内厂商开始怀疑是否应该选择纽约作为他们的首选地点。而香港，则被看作是理想之选，因为它拥有深厚的人文基础知识以及丰富资金资源。此外，由于最近英国和加拿大的几个证券交易所设立办事机构在中国，有助于吸引实力强劲的小米们前往那里寻求融资机会。
然而，即使成功获得公开发行，也只是敞开了一扇门，而非万事皆可解决的问题。面临着如何拓展业务以获取更多订单及增强竞争力的挑战，不断创新与适应才能确保健康稳健发展。这正如成功登顶山峰后，只能脚踏实地继续攀登更高峰才能够真正达到目标。
