中国半导体业如何在自然环境中的嵌入式技术支撑物联网发展
就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。
紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力企业等不得不推迟了上市时间表。
中国半导体产业发展，我国为代表的一些企业实现上市，为何会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向我国出口第二大产品之一，这自然使得美国并不希望自己国家自身从事该领域技术和产品取得进步与市场份额提升。而然而，无数证据显示，不管是哪种形式的手段，都难以阻止我国产业快速成长的事实。这一点，对于一些人来说，是一个令人头疼的事情。
来自Gartner公司调查数据显示，我国当前已成为全球第三大，并且发展速度最快的大型电子部件市场。而且根据最新统计资料展现，在2004年期间，该市场增长幅度达到了30%，总规模达到380亿美元；尽管目前该市场依旧有八成左右仍然依赖于进口，但这也意味着国内晶圆厂拥有巨大的空间和潜力进行扩张与增强其自给自足能力。
同时，与此同时，全世界电子部件生产行业景气度显著提高，也为国内各个晶圆厂提供了极佳环境，以便更好地拓宽自己的业务范围及提升竞争力。此外，一些专家建议，即便面临如此多变的情境，最好的策略就是尽可能迅速地完成初次公开募集（IPO）过程，以确保资金筹集成功并能够顺利扩大生产能力以及占领更多市场份额。
在选择哪里进行IPO的问题上，有两个主要选项：纽约证券交易所或香港交易所有望成为目标。我国晶圆厂若想成功入市，他们需要慎重考虑这个决定，因为它直接关系到资金筹集及公司未来走势。如果选择纽约，那么他们必须准备迎接更加严格审查标准，同时还要面对风险较高的地缘政治挑战。但如果选择香港，则可以利用其丰富的人脉资源和熟悉性，以及相对较低成本和流程简化等优势来应对这些挑战。此外，还有一些新兴金融中心，如英国或加拿大的几个证券交易所，它们最近都开始设立办事机构来吸引那些有雄心壮志想要通过海外融资途径快速发展的大型科技公司加入其中，这无疑为我们提供了一系列新的投资机会供选择之用。
不过，要真正让我的国家在这场激烈竞争中的电子元器件制造商得到持续增长，就不是仅仅因为是否能够顺利完成一次IPO这么简单的事情。在获得良好财务表现之后，即使像中芯这样的公司似乎已经松了一口气，但它们现在面临的一个最大问题是如何有效拓展自己的业务范围——即增加订单数量并争取更多市场份额以维持盈利状态。确实，只有建立稳固、可靠的事业绩支持基础后，我们才能真正实现健康稳定的循环模式，让我们的整个工业界得以健康成长下去。
