中国半导体业如何培养嵌入式工程师以适应自然环境的挑战

就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论调认为，目前中国的芯片行业整体复苏还未到来，芯片制造企业产能扩充过快将产生泡沫。但这一观点受到中芯国际董事长兼CEO张汝京的反驳，他认为2004年中国内地半导体企业资本支出金额估计约为34亿美元，比较美国半导体企业预计的114亿美元，堪称小巫见大巫。

紧接着，台积电在“适当时机”向美国法院提起对中芯国际的诉讼，偏偏是在中芯国际上市路演的前几天。在中芯国际上市的当天，美国政府正式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的“18号文件”违背了WTO的贸易规则。接下来，我们就会发现，上述言论和事件对于我国半导体产业产生了不利影响。中芯国际股价不断下滑，而华润上华、华虹NEC、上海宏力等不得不推迟了上市时间表。

为什么会引起如此大的反应呢？原因很简单，因为作为向中国出口第二大产品之一美国当然不希望你自身拥有强大的半导体产业。不过市场规律并不是任人来左右，这个事实已经被证明：尽管有阻力，但我的国家通过巨大的国内市场支持，与外部压力的较量，在技术创新和生产效率上的持续提升，使得我国成为世界第三大和发展最快的大型微电子器件市场。

根据Gartner公司调查数据显示，我国2014年将增长30%，达到380亿美元，而这个市场目前仍然依赖进口八成，因此我国有大量空间可以发展。这意味着现在正是我们应抓住机会完成上市，以实现及时筹资、扩充产能、占领更多份额目标，是所有规模较大且具备竞争力的国产晶圆厂必须达到的里程碑。

由于融资问题是我国当前面临的一个重要挑战，上市成了解决资金问题最好的途径。而对于选择地点来说，现在似乎只有两个选项：纽约或者香港。我国想要成功地在这些平台获得认可与投资，其关键就在于选择最佳时机与地点。在考虑这两者时，我个人倾向于推荐香港，它具有深厚的人文基础，对我们国家更好理解我们的业务需求，同时它提供丰富多样的资源与完善管理体系。而最近的一些消息也让国内科技界感到振奋，比如英国和加拿大的几个证券交易所设立办事机构，以吸引那些具备实力的企业加入他们平台。这表明现在我们有多种选择，不必非要去纽约才能行走其中。