上海工控机案例FLIR热像仪捕捉新一代硅光子光网络物品的热图像
我亲眼见证了爱尔兰科克郡Tyndall国家研究所在追求高性能光电子器件的组建方案中取得的进展。研究小组利用FLIR制冷型中波热成像仪，成功捕捉到了新一代无源光网络（PON）的硅光子光网络单元（Si-PIC）图像。这项技术对于提升集成度至关重要，因为它不仅需要改变硬件设计，还要面对巨大的热管理挑战。
新一代PON正在为高速家庭光纤网络连接而研发，Si-PIC是其核心部分，它负责在编码额外信息后和反射光信号前接收输入光信号。电子集成电路（EIC）与Si-PIC相连，可以精确分配驱动光子芯片中的光调制器所需的电子定时信号。
由于高频定时信号产生的热量会提高EIC和Si-PIC的温度，从而影响其性能和可靠性，因此热性能研究变得尤为重要。Dr. Kamil Gradkowski指出，“硅光子对温度变化非常敏感。”封装过程中的热性能将直接影响设备的性能、稳定性和寿命。
为了描绘已封装PIC的热性能，Tyndall研究所采用了FLIR X6530sc热成像仪进行模拟测量，以确定保持光子芯片在不同工作条件下的温度最为稳定的方式。Dr. Kamil Gradkowski强调，“迄今为止，热成像技术已经超越了其他技术。”
X6530sc以其卓越的地图质量和图像处理软件赢得了赞誉，并且能够在145Hz帧率下进行640x512像素高分辨率温度测量。此外，该设备采集帧率极高，对于有关热动态方面的科研应用来说特别有用。
此外，该设备具有快照功能、电动滤镜片轮以及可拆卸式触屏LCD，使得数据采集、分析和报告更加便捷。在标准配置下，其测量精度可以达到±1°C。通过提供毫米级微型面选项，以及配备红外显微镜头，这款科学级别成像仪还能更好地适应研究需求。
Dr. Kamil Gradkowski表示：“我们希望通过不断研究，更好地理解其中原理，最终研发出节能解决方案。”
