研华工控机选型案例FLIR热像仪捕捉新一代硅光子光网络物品的热图像
我亲眼见证了爱尔兰科克郡Tyndall国家研究所在追求高性能光电子器件的组建方案中取得的进展。研究小组利用FLIR制冷型中波热成像仪，成功捕捉到了新一代无源光网络（PON）的硅光子光网络单元（Si-PIC）图像。这项技术对于提升集成度至关重要，因为它不仅需要改变硬件设计，还要面对巨大的热管理挑战。
新一代PON正在为高速家庭光纤网络连接而研发，Si-PIC是其核心部分，它负责在编码额外信息后和反射光信号前接收输入光信号。电子集成电路（EIC）与Si-PIC相连，可以精确分配给驱动光子芯片中的电子定时信号。然而，这些高频定时信号产生的热量会提高EIC和Si-PIC的温度，从而影响它们的性能和可靠性。
Dr. Kamil Gradkowski指出，“硅光子对温度变化非常敏感”。为了评估封装后的PIC热性能，他们采用了FLIR X6530sc热成像仪进行模拟测量，以确定保持最佳稳定性的方法。这种技术比传统方法更为先进，因为它可以在不接触电路的情况下测量整个表面的温度变化，而不是只能测量某个点。
Dr. Cormac Eason强调：“我们之前使用过表现很好的FLIR机型，但全新X6530sc在图像质量和图像处理软件方面更加突出。”该设备能够以高帧率(145 Hz)进行640x512像素的高分辨率温度测量，并显示了照明模块功耗约占总功率预算30%的事实，这使得他们希望评估哪些封装设计更有助于冷却。
通过不断研究，我们希望改变传统的热管理方式。在考虑到操作成本时，其中包括冷却和热管理成本，特别是在成本较低但关键性质的大规模生产中。此外，由于微型化趋势日益加剧，对能效要求也越来越严格，因此有效解决这些问题变得尤为重要。
