2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5-7日在南京国际博览中心4号馆举办，现场云集300+家行业领军企业，开展EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。
KOWIN精彩亮相 WSCE 2024
KOWIN康盈半导体（超可靠存储创新解决方案商）受邀参加了此届2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，展示了嵌入式存储芯片、固态硬盘、移动固态硬盘、移动存储卡、内存条等全系列产品线及智能终端、智能穿戴、工业控制等行业应用案例，展现了康盈半导体在存储产品设计开发、封装测试、客户应用等各个流程的综合实力。
康盈半导体B端、C端存储产品线及部分客户应用案例成为康盈半导体展位的热点，各产业链的相关人员纷纷来到康盈半导体展位参观交流，现场人气满满。
KOWIN存储芯璀璨
6月5日下午，2023-2024年度第七届IC独角兽遴选活动如期而至，康盈半导体副总经理齐开泰发表了主题为“数智未来精存于芯”的专题分享，介绍国产存储行业发展潜力、康盈半导体发展策略及市场竞争力，充分展现康盈半导体的综合实力。康盈半导体脱颖而出，荣获2023-2024年度（第七届）中国IC独角兽企业称号。
6月5日下午，由工信部赛迪顾问主办的2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典在南京国际博览中心顺利召开。该奖项旨在表彰“2023-2024集成电路高质量发展市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”。康盈半导体获颁2023-2024存储市场创新企业奖。
6月6日下午，“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖正式颁发，小微智能知芯小精灵——康盈半导体Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片喜获 “IC Future 2024”年度芯势力产品奖。奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品，同时助力中国半导体产业的发展。
KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，较normal eMMC体积更小，减少PCB板占用空间，适用于小/微型化智能终端设备。采用高性能闪存，保障系统操作的流畅性稳定性。最高容量32GB，且性能优异，数据读取速度高达280MB/s，写入速度高达150MB/s，功耗更低，满足终端小体积、大容量、高性能应用需求，助力智能手环、智能手表、智能耳机等终端应用微型化、低功耗设计。
未来，康盈半导体将紧跟行业发展，不断加强技术与产品的创新融合，赋能更多的新产业、新应用；打造更多高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品，以更高的产品价值，满足全球消费者的需求！