据台媒报道，富士康近日与山东省济南市政府合作设立37.5亿元投资基金，推动山东省半导体产业发展。 富士康将利用集团资源，协助在济南市设立5家IC设计公司和1家高功率半导体公司。
不久前的8月，多家媒体还报道富士康与珠海市政府签署战略合作协议。 双方将在半导体设计服务、半导体设备和芯片设计领域开展合作。
与内地政府的密集投资合作以及依托政府资源对半导体相关企业的支持，只是富士康母公司鸿海集团半导体布局的一小部分。 事实上，鸿海集团已经拥有多家半导体子公司，包括晶鼎精密科技、讯芯科技、天宇科技等。
据媒体报道，今年5月，鸿海集团成立了“半导体子集团”，未来旗下半导体子公司将由该子集团领导。
富士康一直是大众心目中的“代工厂”，但近年来，它正在拓展业务，寻求转型，希望撕掉“代工厂”的标签。 早在2012年，富士康创始人郭台铭就带领富士康尝试新业务。 他成立了一家电子商务公司，推出了自己的品牌和富可视手机等产品。 各种尝试都失败了。
2015年3月6日，承载着郭台铭工业互联网梦想的富士康工业互联网有限公司（以下简称工业互联网）成立。 主要从事各类电子装备产品的设计、研发、制造和销售，依托工业互联网为客户提供智能制造和技术服务解决方案。 在今年5月17日的第二届世界智能大会上，郭台铭提出“工业互联网将是中国工业的出路，也是整个实体经济的机遇”。
今年6月8日，工业富联登陆A股市场，开盘首日股价即涨停。 但事情很快就变得更糟了。 10月8日，经过四个月的下跌，工业富联股价首次跌破13.77元的发行价。 截至收盘，工业富联股价跌至13.72元，市值回落至2702亿元，高点（5193亿元）缩水逾47%。
此前，郭台铭表示，工业互联网是鸿海集团近五年转型的重要方向。 是制造业转型升级中将互联网技术、智能系统融入传统制造业的重要载体。 但这条路并不好走，目前正在布局的半导体业务面临诸多挑战。 68岁的郭台铭能否成功带领富士康走向新高度？
图：鸿海集团旗下主要上市公司
半导体格局逐渐蔓延
今年5月，多家媒体报道称，富士康母集团鸿海集团已成立半导体业务子集团，并考虑建设两座12英寸晶圆厂。
熟悉富士康的业内人士告诉记者，2017年，母集团鸿海集团成立了S子集团，负责半导体业务。 作为这艘航母上的第13个分队，S分队长期以来一直低调运作。
S子集团专注于8K电视SOC（片上系统）、IOT物联网传感器和SSD（固态硬盘）控制芯片，这些芯片与集团现有的手机、PC、电视、面板、机器人、物联网、人工智能等业务。 。 该集团总经理是原富士康母集团鸿海集团B集团总经理刘扬伟。
刘扬伟虽然原本就职于专注于PC软硬件整合的B集团，但他长期深耕半导体领域。 刘扬伟曾在鸿海集团应用团队中担任关键角色，负责领导HTML5网络软件技术的开发。
2016年，富士康收购日本民族品牌公司夏普后，因其生产8K网络电视，对半导体芯片的需求逐渐增加。 因此，为了满足自己的需要，刘扬伟被郭台铭青睐加入夏普董事会。 据悉，刘扬伟加入夏普董事会的重要使命是提升夏普的半导体技术。
图：鸿海集团旗下13个集团
消息人士向媒体透露，富士康旗下芯片制造相关子公司，包括飞泰集成科技、富士半导体集成科技、顺芯科技等，均已加入S子集团（半导体）。 业务组）。
天宇科技致力于液晶驱动IC的设计和开发，晶鼎精密专注于半导体、能源和面板的设备制造和自动化开发，迅芯科技是系统模块封装产品和其他类型集成电路的制造商。 一家封装、测试和销售模块的科技公司。 此外，2016年被富士康收购的日本夏普也在提供晶圆制造服务。
针对富士康考虑建设两座12英寸晶圆厂的消息，全天候科技已向富士康内部人士求证，并表示不予置评。 晶圆是制造半导体芯片的基本材料。 虽然富士康尚未就是否建设晶圆厂给出明确答复，但晶圆制造显然是富士康半导体布局中不可避免的一部分。
2017年，富士康还试图竞购日本东芝的闪存芯片业务。 尽管其在竞购时提出约184亿美元的价格，高于竞争对手，但由于美国和日本监管机构的担忧，此次收购最终失败。 。
国信证券研究所分析师徐亮对全天候科技表示，“从业务协同效应来看，收购东芝芯片业务对于富士康来说并不容易。对于没有经验的富士康来说，管理一家以芯片为主业的公司研究和开发是一个很大的挑战。”
收购东芝的失败或许更加坚定了富士康加速布局半导体、研发制造自主芯片的决心。
半导体产业链由上游、中游、下游三部分组成。 上游包括材料和设备，中游包括芯片设计、芯片制造、封装测试。 这是整个产业链的重中之重。 从现有的半导体布局来看，富士康已经涉足了IC设计、晶圆制造、封装测试等最核心的环节。
半导体下游需求主要包括网络通讯、计算机、存储器、汽车电子、电视、监控设备等，这与富士康的转型动作不谋而合。 富士康想要打通半导体产业链，不仅是为自身能够转型的新业务打下坚实的基础，也有助于其挽救主营代工业务的颓势。
核心代工业务薄弱，转型之路漫长。
近两年来，郭台铭在各种场合不断强调富士康坚定转型的决心。 他也不希望富士康继续成为一家代工厂。 “希望大家不要说我们是工厂，”郭台铭在公开场合表示，“我们不是工厂，而是智能制造基地。”
今年已满30岁的富士康曾被外界指责为“血汗工厂”。 在过去三十年消费电子的增长趋势下，富士康拥有由苹果、亚马逊、华为、戴尔等组成的超一流客户群，是世界500强企业之一。 其中27家主要依靠OEM取得了巨大的成绩。 不过，富士康近年来的财务数据显示，代工“主心骨”的业绩却有些疲软。
富士康隶属于鸿海集团旗下子公司鸿海精密。 从最新披露的财务数据来看，鸿海精密2018年第二季度净利润为新台币175亿元，毛利率为5.9%，净利润率为1.62%。 净利润创近六年来新低。 相比之下，去年第二季度净利润为新台币179亿元。 净利润增长疲弱甚至负增长并非偶然。
徐亮提到，“低利润、低技术含量的加工组装无法维持富士康业绩的长期增长，而且目前制造业的毛利率已经非常透明，富士康很难扭转利润”衰退。”
富士康从事代工多年，拥有苹果、华为、联想、亚马逊、思科、戴尔、诺基亚等全球知名客户。 但其客户集中度非常高，前五名客户的营业收入占总收入的70%以上。 苹果的经营状况对富士康影响尤其大。
已披露的财务数据显示，截至2017年底，履行的前三名销售订单均来自苹果，履行的采购订单前三名也来自苹果，且苹果的销售订单和采购订单金额远超苹果。其他客户的。
智能机器人公司马陆创新联合创始人曹书阳分析，由于客户集中，过度依赖大客户订单，富士康业务波动较大，利润率一直较小。 而且，以加工组装为主的整车厂处于产业链底部，技术含量很低。 随着近年来国内人口红利的消失和土地成本的上升，他们曾经拥有的成本优势逐渐消失。 固守原有的单一业务模式并不能支撑一个拥有超过百万员工的庞然大物走得更远，开发新业务是必然的。
其中的富士康很早就意识到了这一点。 5G、人工智能、物联网、自动驾驶等引领未来发展方向。 富士康正在通过自建子公司或投资等方式做出各种布局。
富士康多年来一直在探索转型方向，在很多领域做了很多成功或失败的实践。 从打造自有品牌“富士康”开始，随着互联网的发展，推出“专卖店+网站”系统理念，推出线上销售渠道“富联网”拓展品牌，进而成立了自己的硬件创业公司孵化中心等，但这些早期尝试大多以失败告终。
随后，富士康调整方向，升级原有代工生态链。 通过投资、收购，拥有关键原件，核心技术掌握在自己手中，从而增加了公司的利润。 这包括收购诺基亚功能手机业务、收购日本夏普、收购知名周边产品和智能家居制造商贝尔金，涵盖手机、PC、电视、面板、和智能家居。
经过数年的探索，从云计算、物联网、大数据，到医疗健康、AI、5G、电动汽车，富士康从未停止拓展边界，提升技术含量，摆脱代工标签，历经磨难。技术改造。 。
工业互联网芯片是富士康重点转型的领域。 郭台铭曾公开表示，富士康将以“云搬家、智能网络+机器人”为战略轴进行转型。 这意味着富士康将在云计算、移动硬件、物联网、大数据、智能生活、智能工作网络等领域不断取得成果。
工业富联A股上市时发布的招股说明书中也提到，募集资金主要用于工业互联网平台。 其他重点项目还包括云计算平台、数据中心、5G物联网等。富士康借助资本实力向科技公司转型的坚定决心，随着工业富联在A-板上市，在资本市场得到了验证。市场份额。
富士康对工业互联网的青睐涉及大数据、自动化、人工智能、物联网、云、机器人等各个方面，这些都对芯片有着巨大的需求。 尤其是转型过程中，需要加强对上游产业链的控制。 。 据悉，富士康每年需要花费超过400亿美元进口芯片。 进口芯片的做法不仅受到限制，而且价格昂贵。 如果继续外包芯片，会让富士康的转型非常被动。
“优先打造‘自给自足’的芯片产业链，不仅能帮助其降低生产运营成本、巩固新业务，还能帮助其摆脱‘代工’标签，转型为真正的科技公司。”曹书阳对全天候科技说道。
富士康的半导体业务布局涉及产业上下游。 从上游设备和材料，到中游芯片设计、芯片制造和封装测试，再到应用于改造领域的下游终端产品，富士康紧密相连，其核心技术和战略布局都在不断拓展和调整。
徐亮表示，“富士康目前在半导体领域的布局与A股上市公司工业富联没有直接联系，但未来半导体布局一定能够融合工业互联网、大数据、云计算等带有工业机器人和传感器的软件。” 交换机与其他硬件相互集成，形成上下游互联和资源共享。”
过去几年，不少企业纷纷进入半导体芯片领域。 无论是小米、阿里还是腾讯，甚至传统制造企业格力、康佳，都在半导体芯片领域。 富士康的入局既是转型的需要，也是大势所趋。
半导体之路充满挑战
“对于富士康来说，进军半导体最大的优势是产业地位和资金优势，最大的劣势是没有产业积累。”徐亮说。
高效的制造模式也有助于降低芯片业务的生产运营成本。 多年的代工制造也为富士康积累了大量的资金，为需要长期资金投入的芯片业务的发展提供了可靠的资金保障。
富士康与地方政府的频繁合作，包括与中国制造2025、粤港澳大湾区等政策红利的结合，这无疑会给富士康半导体业务的发展带来助力。
但这背后存在很多障碍。
徐亮认为，半导体芯片产业需要技术沉淀和基础积累，很难有弯道超车的机会。 富士康进入市场较晚。 与一些老牌芯片制造企业多年的积累相比，富士康并不具备这样的竞争优势。
芯片制造的关键在于圆形晶体的制造。 尽管有传言称富士康正在评估建设两座12英寸晶圆厂，但进军圆晶制造领域并不容易。
目前，全球仅有台积电、三星电子、英特尔等少数企业拥有先进的芯片制造工艺和晶圆代工技术，并控制了全球大部分芯片制造业务。 其中，台积电占据了一半以上的市场份额。 富士康虽然是巨头，但想要打破目前的局面还是非常困难的。
芯片虽小，但对技术和人才的要求非常高。 富士康拥有大量制造人才，但高科技和尖端研发人才相对较少。 不仅是富士康，整个国产芯片领域都存在着巨大的人才缺口。 这也是富士康发展半导体业务时必须面对的问题。
国内外产业链环境的不稳定也使得竞争异常激烈。 IC Insights数据显示，预计到2020年底，全球将有117座12英寸晶圆厂用于IC生产和制造。 与此同时，走在前列的英特尔、三星、联电、海力士、中芯国际、清华紫光等都在不断加大晶圆厂建设和升级的投资。
富士康的困境在某种程度上也是国内芯片企业面临的发展困境。 曹书阳表示，与国际巨头相比，中国芯片产业在上层设计和制造方面相对落后。 芯片的发展需要长期的投入和积累，仅依靠个人尖端人才无法取得突破。 即使对于国际巨头来说，芯片的更新换代也不是一蹴而就的。
除了上述差距外，国际技术封锁和禁运，以及通过低价倾销、专利战等方式排挤巨头，也导致我国芯片产业基本处于分散、手工生产状态。
富士康想要突破半导体行业，达到与其他业务协同发展的水平，恐怕还有很长的路要走。